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高配型X光异物检测机
TXR-G系列
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全方位检测
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智能
可对产品中异物金属或非金属、缺失、称重等进行全方位检测,独特的图像分析技术将异物与产品逐层分割,从而达到精准高效检测异物的效果,通用性强、适用范围广。
概述
针对中小包装及无包装类产品检测。
特点
图像处理技术
太易通过多年的研发和实践,系统集成了具有自主知识产权的图像检测算法模块,例如在 X 射线检测系统方面,太易充分利用各种数字图像增强处理技术结合 GPU 并行处理架构,提高了图像解析能力以及细节呈现能力。
全新TIMA平台
全新 TIMA 平台:TIMA(Techik Intelligent Modular Architecture 太 易 智 能 模 块 化 结构),是 一 个 涉 及 设 备 研 发、设 计、生 产、服务等全产品链价值在内的创新体系平台,六大核心为:高精度检测、低能耗低辐射、模块化硬件组合、出色的图像处理算法、科技感外观架构、高级别卫生设计。
信号处理技术
通过各类电信号处理,将传感器输出的信号进行提取、变换、分析等处理,信号处理技术直接影响设备的检测能力和抗干扰性能。太易检测设备通过信号优化处理技术,有效提高检测精度、稳定性。
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